檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Pad".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …
2
根據世界智慧財產權組織(WIPO)統計報導，善加利用專利資訊，可以縮短研發時間60%，節省研發經費40%，專利資訊既是技術文件，也是法律文件(權力文件)，根據統計，產業界的KNOW-HOW，百分之八…
3
本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析，自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀，並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台，回授平台X…
4
本研究先建立室溫下不同體積濃度之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。我們將矽晶圓浸泡在常溫下不同體積濃度研磨液後,接著進行原子力顯微鏡實驗,計算得出浸泡室溫不同體積濃度…
5
本研究先建立不同研磨液溫度及不同研磨液體積濃度之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。我們先將矽晶圓浸泡在不同溫度及不同體積濃度研磨液後,接著進行原子力顯微鏡實驗,計算得出浸泡不…
6
本研究先建立不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。我們先將矽晶圓浸泡在常溫下不同體積濃度研磨液後,接著進行原子力顯微鏡實驗,計算得出浸…